电解镀药品（Ni,Sn,Cu）
镍盐类/锡盐类等
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| 氨基磺酸镍900/1014/900HG（正常商品，高纯度产品） | 准备浴液/补充液（氨基磺酸镍浴） | 900（60wt%），1014（65wt%），900HG（60wt%，高纯度产品） |
| 炭酸镍（正常商品，高纯度产品） | 催化剂/镍盐原料/颜料/pH调节剂 | 29%粉体（润湿型）/良好的溶解度 |
| 溴化镍500 | 氨基磺酸镍镀浴添加剂 | 500g/L（35%产品）/氨基磺酸浴的阳极增溶剂 |
| 硫酸亚锡 | 准备浴液/补充用（锡浴） | 作为硫酸亚锡不低于96%/粉体 |
| 活性氧化亚錫 | 准备浴液/补充用（锡浴） | 溶解性良好/粉体（润湿型） |
| NSP S-200（甲磺酸锡） | 高速镀（连接器，引线框架等），滚镀等 | 有机酸锡盐/锡含量（20wt%） |
| NSP B-150（甲磺酸铋） | 高速镀（连接器，引线框架等），滚镀等 | 有机酸铋溶液/铋含量（15wt%） |
| NSP A-700（甲磺酸） | 高速镀（连接器，引线框架等），滚镀等 | 用于有机酸镀液的准备浴液/酸的补充 |
电气镍，锡，铜镀液
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| 氨基磺酸镍镀液 | 连接器，晶圆传送盒，电铸用 | 可定制调配（※）
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| 粗化镍镀液 | 电子元件 | 利用锚固效应提高与树脂的粘附性 |
| Ni-Co合金镀液 | 电铸（压模）/半导体（MEMS） | 超微细加工镀用/内部应力减小/硬度（450Hv） |
| Ni-P合金镀液（E-Ni-HP-1） | 电子元件 | 耐腐蚀性良好/硬度（600Hv）/磷含有率10～13% |
| Sn‐Zn合金镀液（T-Zalloy MS） | 机架用 | 无光泽皮膜/延展性，后加工性能良好 |
| 硫酸铜镀液 | 电子元件 | 可定制调配（※）
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镍镀添加剂
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| NK镍 | 装饰/防腐蚀/电子元件 | 高流平性/高光泽及延展性良好/良好的分布到低电流密度区域 |
| Y镍UB | 装饰/防腐蚀/电子元件 | 超光泽超流平型/带黑色的优雅外观/良好的分布到低电流密度区域 |
| Levenon LS | 装饰 | 低流平性（材料形状不受损） |
| Levenon A | 装饰 | 超低流平性（如实再现材料图案） |
| Y镍NC-P | 电子元件 | 硬度（500Hv）/电沉积均匀良好 |
| Y镍NC-D | 电子元件 | 硬度（400Hv）/应力减小作用良好 |
| Y镍LSS | 电子元件 | 硬度（200Hv）/无硫（高耐腐蚀性）/延展性良好 |
| Y镍LS-OY | 电子元件 | 硬度（不低于500Hv）/光泽外观/低硫黄浴（耐腐蚀性良好） |
| 镍凹坑防止剂UP-S | 电子元件 | 防止镀层皮膜的凹坑/对内部应力，硬度，光泽度无影响 |
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