ニッケル塩類、すず塩類他

製品名	用途	特徴
スルファミン酸ニッケル900/1014/900HG （通常品・高純度品）	建浴、補給液 （スルファミン酸ニッケル浴）	900(60wt％)、1014(65wt％)、900HG(60wt％・高純度品)
炭酸ニッケル（通常品・高純度品）	触媒、ニッケル塩原料、顔料、ｐH調整	29％粉体(ウエットタイプ)、溶解性に優れる
臭化ニッケル500	スルファミン酸ニッケルめっき浴添加剤	500g/L(35％品)、スルファミン酸浴のアノード可溶化剤
硫酸第一錫	建浴、補給用 （すず浴）	硫酸第一錫として96％以上、粉体
活性酸化第一錫	建浴、補給用 （すず浴）	溶解性に優れる、粉体(ウエットタイプ)
NSP S-200 (メタンスルホン酸すず)	高速めっき(コネクター、リードフレームなど)、バレルめっき他	有機酸錫塩、すず含有量(20wt％)
NSP B-150 (メタンスルホン酸ビスマス)	高速めっき(コネクター、リードフレームなど)、バレルめっき他	有機酸ビスマス溶液、ビスマス含有量(15wt％)
NSP A-700 (メタンスルホン酸)	高速めっき(コネクター、リードフレームなど)、バレルめっき他	有機酸めっき液の建浴・酸補給用

電気ニッケル・すず・銅めっき薬品

製品名	用途	特徴
スルファミン酸Niめっき液	コネクター、フープ・電鋳用	オーダーメイドで調合（※）可能 ※組成濃度(スルファミン酸Ni、ほう酸、塩化Ni、添加剤など）
粗化ニッケルめっき液	電子部品	アンカー効果による樹脂との密着性向上
Ni‐Co合金めっき液	電鋳（スタンパー）、半導体（MEMS）	超微細加工めっき用、内部応力低減、硬度(450Hv)
Ni-P合金めっき液 (E-Ni-HP-1)	電子部品	耐食性に優れる、硬度(600Hv)、リン含有率10-13％
Sn‐Zn合金めっき液 (ティーザロイMS)	ラック用	無光沢皮膜、延展性、後加工性に優れる
硫酸銅めっき液	電子部品	オーダーメイドで調合（※）可能 ※組成濃度(硫酸銅、硫酸、塩素、添加剤など）

ニッケルめっき添加剤

製品名	用途	特徴
NKニッケル	装飾、防食、電子部品	高レベリング作用、高光沢と延展性良好、 低電流密度部へのつき回り良好
YニッケルUB	装飾、防食、電子部品	超光沢超レベリングタイプ、黒味のある優雅な外観、 低電流密度部へのつき回り良好
レベノンLS	装飾	低レベリング作用(素材の形状を損なわない)
レベノンA	装飾	超低レベリング作用(生地模様を忠実に再現)
YニッケルNC-P	電子部品	硬度(500Hv)、均一電着性に優れる
YニッケルNC-D	電子部品	硬度(400Hv)、応力減少作用に優れる
YニッケルLSS	電子部品	硬度(200Hv)、硫黄フリー(高耐食性)、延展性に優れる
YニッケルLS-OY	電子部品	硬度(500Hv以上)、光沢外観、低硫黄浴(耐食性良好)
ニッケルピット防止剤UP-S	電子部品	めっき皮膜のピットを防止、 内部応力、硬度、光沢度への影響無し

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