無電解NiPdAuプロセス（置換Pd）
特徴
従来の無電解Ni/Pd/Au（ENEPIG）プロセスに比べ、Pd, Au膜厚が極めて薄い。
析出速度が極めて安定。
開発した置換型Pdめっき浴は、析出速度が低下せず、極めて安定！
- ※MTO：析出消費分の補給によるPd金属の更新回数
従来のNi/Au、Ni/Pd/Auと同等レベルのはんだ付け性とワイヤボンディング性を確保。
主な用途
- パッケージ用回路基板
- LED用回路基板
- プリント配線板
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