リードフレーム薬品
リードフレーム薬品
| 製品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| AT-2 | 銅酸化膜剥がれ防止剤 | 高耐熱性、高耐酸化膜剥離防止剤（銀添加仕様） |
| AT-4 | 銅酸化膜剥がれ防止剤 | 耐熱性、高耐酸化膜剥離防止剤（銀未添加） |
| AT-7 | 銅酸化膜剥がれ防止剤 | AT-4と同等の特性を有し、高いコストパフォーマンスを実現 |
| HK-2000 | 銅変色防止剤 | 高耐変色防止剤、高撥水性 |
| IS-1 | 機能性銅変色防止剤 | 銅酸化膜剥離防止＋樹脂密着性向上効果 |
| PA-2 | 金属・樹脂密着性向上剤 | シランカップリング剤、各種金属と樹脂の密着性向上効果 |
| TF-1 | 1液2機能剤 | 銅酸化膜剥がれ防止、EBO防止 |
| OR-2 | 銅焼け防止剤 | 加熱による銅の色調変化を抑制 |
| BA-1 | スポットAgのEBO防止剤（銀面のみ） | 銀面選択吸着、非フッ素、非イオウ系 |
| BA-2 | スポットAgのEBO防止剤（銀面のみ） | 銀面選択吸着、非フッ素、非イオウ系、高撥水性、高発泡性 |
| BA-7R | EBO防止剤（全金属対応） | 全金属対応、フッ素系、高撥水性、低発泡性 |
| BA-9H | EBO防止剤（全金属対応） | 全金属対応、非フッ素、非イオウ系 |
| TG-4R | EBO防止剤（全金属対応） | 全金属対応、低濃度使用可能、撥水性良好 |
- ※めっき膜厚 Cu：～0.3μm, Ag：～5μm, Ni：～1μm, Pd：～0.03μm, Au：～0.01μm
- ※EBO：Epoxy Bleed Out（エポキシブリードアウト＝樹脂の滲み）
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