プリント基板用無電解めっき薬品

プリント基板用無電解めっき薬品(PWB/FPC)

製品名 用途 特徴
KG-510 アルカリ脱脂 接着剤、レジスト残渣の除去
KG-511 酸性脱脂 接着剤、レジスト残渣の除去
KG-512 酸性脱脂 レジストへのアタック低減
KG-528 アクチベータ 硫酸タイプ、低Pd濃度
KG-529 アクチベータ 低塩酸タイプ、細線パターン対応(ブリッジ防止)、長寿命
KG-531 ソフト無電解Ni-Pめっき液、フレキシブル基板用 中リンタイプ(6~8%)、耐屈曲性が良好
KG-535 無電解Ni‐Pめっき液、リジッド基板用 中高リンタイプ(8~10%)、耐食性が良好
KG-536 ソフト無電解Ni-Pめっき液、フレキシブル基板用 中高リンタイプ(8~10%)、耐屈曲、耐食性が良好
KG-537 ソフト無電解Ni-Pめっき液、フレキシブル基板用 中リンタイプ(6~8%)、Pbフリー、耐屈曲性良好
KG-110N 無電解Pdめっき液 置換タイプ、長寿命、浴安定性が良好
KG-110NSJ 無電解Pdめっき液 置換還元タイプ、Pd-P合金、浴安定性が良好
KG-543 無電解Auめっき液 置換還元タイプ、孔食フリー置換還元タイプ、孔食フリー、
シアン無添加、Au膜厚差が少ない
KG-545 無電解Auめっき液 置換タイプ、析出速度が速い
KG-545Y 無電解Auめっき液 置換タイプ、孔食低減

プリント基板用後処理薬品

製品名 用途 特徴
KG-210 ENIG、ENIPIG及びENEPIGの後処理剤 水溶性、酸化防止
KG-230 ENIGの後処理剤 水溶性、耐塩水噴霧性
TG-3M Sn・Sn合金の酸化防止 強酸性、熱処理による酸化(変色)を防止、無発泡性

CCL,FCCL用 一次防錆用薬品

製品名 用途 特徴
OP-1 プリント基板銅配線の一次防錆 保管時の銅防錆
OP-10 プリント基板銅配線の一次防錆 銅焼け防止剤、高温環境下における銅酸化防止に最適
OP-11 プリント基板銅配線の一次防錆、
リンフリー
銅焼け防止剤、高温環境下における銅酸化防止に最適
リン排水規制対応耐熱性銅変色防止剤
CR-1 プリント基板銅配線の一次防錆 保管時の銅防錆、銅酸化皮膜の除去及び防錆を同時に処理可能
PWB無電解めっき:KGプロセス

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