貴金属めっき薬品（Au,Ag,Rh,Ru）
貴金属めっき薬品
| 製品名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| H-8（硫酸ロジウムめっき液） | 接点部材、半導体（MEMS） | 圧縮応力を維持し､数十μｍ以上の超厚付けが可能 |
| F-9（硫酸ロジウムめっき液） | 装飾、接点部材、半導体（MEMS） | 白色光沢、高硬度、耐摩耗性、均一電着性に優れる |
| F-20（硫酸ロジウムめっき液） | 装飾、接点部材、半導体（MEMS） | 低抵抗（比抵抗10μΩ・cm以下）、10μｍの厚付け可能 |
| AQ-Ru （黒色硫酸ルテニウムめっき液） |
装飾 | 黒色光沢 |
| 硫酸ルテニウムめっき液 | 装飾、接点部材 | 白色光沢、高硬度、耐摩耗性に優れる |
| ロテニウム（Rh-Ru合金めっき液） | 装飾、接点部材 | 白色光沢、高耐食性、Reel to Reel の処理可能 |
| E-Au-7（Au‐Coめっき液） | 電子部品(端子)、接点部材 | 光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる、Co含有率（0.3～0.5％） |
| E-Au-9（Au‐Coめっき液） | 電子部品(端子)、接点部材 | 高速めっき対応可、光沢皮膜、耐食性、耐摩耗性に優れる Co含有率（0.2～0.5％） |
| E-Au-PG（純Auめっき液） | 半導体、PWB（ボンディングワイヤ） | 半光沢～無光沢皮膜、皮膜中の金品位は99.9%以上 |
| F-Au-3（ストライク純Auめっき液） | 装飾、電子部品 | 光沢皮膜、耐食性に優れる |
| MS-5（電気Agめっき液） | ICリードフレーム､ディスクリートフレーム、 コネクター |
広範囲の電流密度で適用可能（10～100A/d㎡） |
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