無電解NiPdAuプロセス（還元Pd）
特徴
析出速度が極めて安定。
新型Pdめっき浴では、析出速度が低下せず、極めて安定！
- ※MTO：析出消費分の補給によるPd金属の更新回数
優れたはんだ付け性とワイヤボンディング性。
はんだ性
はんだボール搭載前にリフロー炉で基板を4回空通しし、予備熱処理
- はんだボール
- Sn-2Ag-Cu-Ni
- ボール径
- φ0.4mm
- パッド径
- φ0.35mm
- フラックス
- 30%Rosin（R type）
- 装置
- Dage-4000HS
- シア速度
- 1000mm/s
- シア高さ
- 100μm
ワイヤボンディング性
主な用途
- パッケージ用回路基板
- LED用回路基板
- プリント配線板
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