コネクター・接点向け後処理薬品

製品名	用途	特徴
CT-3	Au（/Ni）めっきの封孔処理、Agめっきの変色防止(FFC等)	弊社スタンダード品 高耐食性（耐塩水噴霧）､高撥水性、耐硫化性
CT-3S	Au（/Ni）めっきの封孔処理(マイクロコネクタ等)	高耐食性（耐塩水噴霧）､高撥水性、短時間浸漬(5s)
CT-5A	耐熱性Ag変色防止	高耐熱性、Bonding性影響無し
CT-3u	Agめっきの変色防止､電解式	CT-3以上の耐硫化性 陰極電解処理により、更に耐硫化性向上
CT-88S	Au（/Ni）、Sn 2色めっきの防錆剤	1プロセスでAu（/Ni)めっき面とSnめっき面双方の耐食性を向上、処理後ダイレクト乾燥仕様
TG-3	Sn・Sn合金の酸化防止	強酸性、熱処理による酸化（変色）を防止
TG-4	Sn・Sn合金の酸化防止	強酸性、高温高湿環境における保管時もしくは輸送時の酸化（変色）を防止
TG-6	Sn・Sn合金の酸化防止	中性、酸に弱い部品用
TG-6P	Sn・Sn合金の酸化防止､リンフリー	中性、酸に弱い部品用 リン排水規制対応のSn後処理剤

LED向け後処理薬品

製品名	用途	特徴
CT-3	Au（/Ni）めっきの封孔処理、Agめっきの変色防止(FFC等)	弊社スタンダード品 高耐食性（耐塩水噴霧）､高撥水性、耐硫化性
CT-5A	耐熱性Ag変色防止	高耐熱性、Bonding性影響無し
CT-3u	Agめっきの変色防止､電解式	CT-3以上の耐硫化性 陰極電解処理により、更に耐硫化性向上
TG-4R	Ag上RBO※防止剤 （※ Resin Bleed Out）	高RBO性、耐硫化性、Bonding性影響無し
LA-1	Ag/シリコーン樹脂間の密着性向上	当社独自のシランカップリング剤含有、 未処理と比べ、密着強度2～3倍、 Ag面の光沢度、反射率、W.B性に影響なし
RCA-1	Ag再結晶防止剤	加熱による銀めっき皮膜の光沢度変化を抑制

パワーデバイス向け後処理薬品

製品名	用途	特徴
CT-3S	Niめっきの酸化防止、耐食性向上(放熱板等)	Ni面のはんだ濡れ性低下抑制、高撥水性
CT-5A	Niめっきの酸化防止	Ni面と樹脂の密着性向上
ウォット3V	Niの耐食性向上	Niめっきの耐食性向上、高撥水性

その他後処理薬品

製品名	用途	特徴
NT-1	パワーモジュール用銅材の加熱変色防止(IGBTモジュール用放熱板等)	シランカップリング剤、厚い有機膜を形成、高加熱変色防止性 耐塩水噴霧性に優れる、樹脂との密着性向上
KI-200	銅変色防止剤(ヒートシンク/VCMエッチングスプリング等)	高耐湿性、銅及び銅合金用
オーラムストリッパー710H	金めっき剥離剤	シアン添加タイプ、剥離速度が速い、 下地への影響低減

イミダゾールシラン(シランカップリング剤)

製品名	用途	特徴
IM-1000	樹脂製品への添加、表面処理により接着性向上、 樹脂硬化促進効果等	有機溶媒に可溶
IS-1000	樹脂製品への添加、表面処理により接着性向上、 樹脂硬化促進効果等	水溶性

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