印刷电路板用无电解镀液
印刷电路板用无电解镀液（PWB/FPC）
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| KG-510 | 碱性脱脂 | 去除粘接剂，光刻胶残渣 |
| KG-511 | 酸性脱脂 | 去除粘接剂，光刻胶残渣 |
| KG-512 | 酸性脱脂 | 减轻对光刻胶的腐蚀 |
| KG-528 | 激活剂 | 硫酸类型/低Pd浓度 |
| KG-529 | 激活剂 | 低盐酸类型/支持细线图案（防止桥）/长寿命 |
| KG-531 | 软无电解Ni-P镀液/柔性电路板用 | 中磷型（6～8%）/耐屈挠性良好 |
| KG-535 | 无电解Ni-P镀液/刚性电路板用 | 中高磷型（8～10%）/耐腐蚀性良好 |
| KG-536 | 软无电解Ni-P镀液/柔性电路板用 | 中高磷型（8～10%）/耐屈挠性和耐腐蚀性良好 |
| KG-537 | 软无电解Ni-P镀液/柔性电路板用 | 中磷型（6～8%）/无铅/耐屈挠性良好 |
| KG-110N | 无电解Pd镀液 | 置换型/长寿命/浴稳定性良好 |
| KG-110NSJ | 无电解Pd镀液 | 置换还原型/Pd-P合金/浴稳定性良好 |
| KG-543 | 无电解Pd镀液 | 置换还原型/无点蚀置换还原型/无点蚀/无氰/Au膜厚差小 |
| KG-545 | 无电解Pd镀液 | 置换型/析出速度快 |
| KG-545Y | 无电解Pd镀液 | 置换型/点蚀少 |
印刷电路板用后处理药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| KG-210 | ENIG，ENIPIG及ENEPIG的后处理剂 | 水溶性/防氧化 |
| KG-230 | ENIG的后处理剂 | 水溶性/耐盐水喷雾性 |
| TG-3M | 防止Sn和Sn合金氧化 | 强酸性/防止热处理导致的氧化（变色）/无发泡性 |
CCL和FCCL用/一次防锈液
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| OP-1 | 印刷电路板铜连线的一次防锈 | 存放时的铜防锈 |
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