无电解Ni/Pd/Au工艺（置换Pd）
特点
与以往的无电解Ni/Pd/Au（ENEPIG）工艺相比，Pd，Au膜极为薄。
析出速度极为稳定。
研发的置换型Pd镀浴的析出速度不降低，极为稳定！
- ※MTO：因补充析出消耗部分而更新Pd金属的次数
确保与以往的Ni/Au，Ni/Pd/Au相同水平的焊接性和引线键合性。
主要用途
- 封装用电路板
- LED用电路板
- 印刷线路板
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与以往的无电解Ni/Pd/Au（ENEPIG）工艺相比，Pd，Au膜极为薄。
析出速度极为稳定。
研发的置换型Pd镀浴的析出速度不降低，极为稳定！
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