适用于功率半导体器件的表面处理剂（CT-3S）

特点

通过对Ni（/Cu）散热板的氧化防止处理，实现无助焊剂的焊接
通过赋予对Ni的强大拨水性能，可作为沥水剂使用

图. IGBT模块的截面结构

对Ni的防氧化性

图. 焊料润湿性试验后外观

图. 零交叉时间

基材: 纯Cu板 / 光泽Ni（2μm）

试验方法: 零交叉时间法
Sn-3Ag-0.5Cu/280℃/浸渍速度5mm/s/深度5mm/时间10s

主要用途

IGBT散热板
一般镀镍产品

详情请垂询。

联系我们

有关产品，贩售产品和业务的咨询，
请点击此处。