引线框架用药品
引线框架用药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| AT-2 | 铜氧化膜抗剥离剂 | 高耐热性/高耐氧化膜抗剥离剂（添加银的规格） |
| AT-4 | 铜氧化膜抗剥离剂 | 耐热性/高耐氧化膜抗剥离剂（未添加银） |
| AT-7 | 铜氧化膜抗剥离剂 | 具有与AT-4相同的特性，实现高性价比 |
| HK-2000 | 铜防变色剂 | 高耐变色防止剂/高拨水性 |
| IS-1 | 功能性铜防变色剂 | 防止铜氧化膜剥离+增强树脂粘附性的効果 |
| PA-2 | 金属，树脂粘附性增强剂 | 硅烷偶联剂/各种金属和树脂的粘附性增强效果 |
| TF-1 | 单液双功能剂 | 铜氧化膜抗剥离剂/防止环氧树脂渗出 |
| OR-2 | 铜抗氧化剂 | 抑制加热导致铜的色调变化 |
| BA-1 | 点镀Ag的防止环氧树脂渗出剂（仅银面） | 银面选择性吸附/非氟类/非硫类 |
| BA-2 | 点镀Ag的防止环氧树脂渗出剂（仅银面） | 银面选择性吸附/非氟类/非硫类/高拨水性/高发泡性 |
| BA-7R | 防止环氧树脂渗出剂（适用于所有金属） | 适用于所有金属/氟类/高拨水性/低发泡性 |
| BA-9H | 防止环氧树脂渗出剂（适用于所有金属） | 适用于所有金属/非氟类/非硫类 |
| TG-4R | 防止环氧树脂渗出剂（适用于所有金属） | 适用于所有金属/可低浓度使用/拨水性良好 |
- ※电镀厚度 Cu：～0.3μm, Ag：～5μm, Ni：～1μm, Pd：～0.03μm, Au：～0.01μm
- ※环氧树脂渗出 ＝ EBO (Epoxy Bleed Out)
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