功能性表面处理药品（防止金属变色）
适用于连接器，接点的后处理药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| CT-3 | Au（/Ni）镀层的封孔处理/Ag镀层的变色防止（FFC等） | 本公司标准产品 高耐腐蚀性（耐盐水喷雾）/高拨水性/耐硫化性 |
| CT-3S | Au（/Ni）镀层的封孔处理（微型连接器） | 高耐腐蚀性（耐盐水喷雾）/高拨水性/短时间浸渍（5s） |
| CT-5A | 耐热性Ag变色防止 | 高耐热性/粘合性无影响 |
| CT-3u | 防止Ag镀层变色/电解式 | 通过CT-3以上的耐硫化性 阴极电解处理，进一步提高耐硫化性 |
| CT-88S | Au（/Ni），Sn双色镀层的防锈剂 | 通过1个工艺提高Au（/Ni）镀层面和Sn镀层面双方的耐腐蚀性，处理后直接干燥 |
| TG-3 | 防Sn和Sn合金氧化 | 强酸性/防止热处理导致的氧化（变色） |
| TG-4 | 防Sn和Sn合金氧化 | 强酸性/防止在高温高湿环境中存放时或运输时氧化（变色） |
| TG-6 | 防Sn和Sn合金氧化 | 中性/用于不耐酸的零部件 |
| TG-6P | 防Sn和Sn合金氧化/无磷 | 中性/用于不耐酸的零部件 符合磷排放标准的Sn后处理剂 |
适用于LED的后处理药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| CT-3 | Au（/Ni）镀层的封孔处理/Ag镀层的变色防止（FFC等） | 本公司标准产品 高耐腐蚀性（耐盐水喷雾）/高拨水性/耐硫化性 |
| CT-5A | 耐热性Ag变色防止 | 高耐热性/粘合性无影响 |
| CT-3u | 防止Ag镀层变色/电解式 | 通过CT-3以上的耐硫化性 阴极电解处理，进一步提高耐硫化性 |
| TG-4R | Ag上RBO※防止剂（※ Resin Bleed Out） | 高RBO性/耐硫化性/粘合性无影响 |
| LA-1 | Ag/硅树脂间的粘附性增强 | 含有本公司独有的硅烷偶联剂，与未处理相比粘附强度达2～3倍，对Ag面的光泽度，反射率，粘合性无影响 |
| RCA-1 | Ag重结晶抑制剂 | 抑制加热导致银镀层皮膜的光泽度变化 |
适用于功率半导体器件的后处理药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| CT-3S | 防止Ni镀层的氧化/增强耐腐蚀性（散热板等） | 抑制Ni面的焊料润湿性下降/高拨水性 |
| CT-5A | 防止Ni镀层的氧化 | Ni面与树脂的粘附性增强 |
| Wotto3-V | Ni的耐腐蚀性增强 | Ni镀层的耐腐蚀性增强/高拨水性 |
其他后处理药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| NT-1 | 防止功率半导体模块用铜材的加热变色（IGBT模块用散热板等） | 硅烷偶联剂/形成厚有机膜/防止高温加热变色 耐盐水喷雾性良好/与树脂的粘附性增强 |
| KI-200 | 铜防变色剂（热沉/VCM蚀刻弹簧等） | 高耐湿性/铜及铜合金用 |
| Aurum Stripper-710H | 金镀层剥离剂 | 加氰型/剥离速度快/对基底的影响小 |
咪唑硅烷（硅烷偶联剂）
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| IM-1000 | 添加至树脂产品/通过表面处理提高粘接性能/达到促进树脂硬化的効果 | 在有机溶剂中可溶 |
| IS-1000 | 添加至树脂产品/通过表面处理提高粘接性能/达到促进树脂硬化的効果 | 水溶性 |
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