无电解Ni/Pd/Au工艺（还原Pd型）
特点
析出速度极为稳定。
新型Pd镀浴的析出速度不下降，极为稳定！
- ※MTO：因补充析出消耗部分而更新Pd金属的次数
良好的焊接性和引线键合性。
焊接性
在装载焊料球前，让电路板经过回流炉4次，进行预热处理
- 焊接球
- Sn-2Ag-Cu-Ni
- 球径
- φ0.4mm
- 焊盘径
- φ0.35mm
- 助焊剂
- 30%Rosin（R type）
- 装置
- Dage-4000HS
- 切变速度
- 1000mm/s
- 切变高度
- 100μm
引线键合性
主要用途
- 封装用电路板
- LED用电路板
- 印刷线路板
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