贵金属镀药品 (Au,Ag,Rh,Ru)
贵金属镀药品
| 产品名称 | 用途 | 特点 |
|---|---|---|
| H-8（硫酸铑镀液） | 接点部材/半导体（MEMS） | 保持压缩应力，实现数十μm以上的超厚层 |
| F-9（硫酸铑镀液） | 装饰/接点部材/半导体（MEMS） | 白色光泽/高硬度/耐摩耗性，电沉积均匀良好 |
| F-20（硫酸铑镀液） | 装饰/接点部材/半导体（MEMS） | 可实现低电阻（比电阻不超过10μΩ・cm）/10μm厚层 |
| AQ-Ru（黑色硫酸钌镀液） | 装饰 | 黑色光泽 |
| 硫酸钌镀液 | 装饰/接点部材 | 白色光泽/高硬度/耐摩耗性良好 |
| Rotenium（Rh-Ru合金镀液） | 装饰/接点部材 | 白色光泽/高耐腐蚀性并可进行Reel to Reel的处理 |
| E-Au-7（Au-Co镀液） | 电子元件（端子）/接点部材 | 光泽皮膜/耐腐蚀性和耐摩耗性良好/Co含有率（0.3～0.5%） |
| E-Au-9（Au-Co镀液） | 电子元件（端子）/接点部材 | 可提供高速镀/光泽皮膜/耐腐蚀性和耐摩耗性良好/Co含有率（0.2～0.5%） |
| E-Au-PG（纯Au镀液） | 半导体，PWB（键合线） | 半光泽至无光泽皮膜/皮膜中金的品位不低于99.9% |
| F-Au-3（冲击镀纯Au镀液） | 装饰/电子元件 | 光泽皮膜，耐腐蚀性良好 |
| MS-5（电镀银液） | IC引线框架/半导体分立器件用引线框架/连接器 | 适用于大范围的电流密度（10～100A/d㎡） |
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